IBM tung ra vi xử lý tích hợp sẵn AI

Telum là bộ vi xử lý đầu tiên IBM tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI) trên chip xử lý, thế hệ CPU mới này sẽ cho phép doanh nghiệp tận dụng sức sáng tạo để xử lý những khối lượng công việc chỉ có thể cần vào sự trợ giúp của AI.

IBM đã chính thức ra mắt bộ vi xử lý mới Telum hôm nay (23.8) tại diễn đàn Hot Chips. Thiết kế chip mới cung cấp khả năng học sâu (deep learning) và cải thiện đáng kể khả năng ngăn chặn các gian lận sẽ cho phép doanh nghiệp thực hiện các tác vụ ở quy mô lớn trong các lĩnh vực kinh doanh quan trọng như tài chính, ngân hàng, bảo hiểm…

IBM công bố số liệu kỹ thuật chip mới chứa 8 lõi xử lý được tối ưu cho khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp. Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế cung cấp đến 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun vi xử lý kép chứa 22 tỉ bóng bán dẫn và hơn 30.000 mét dây nối trên 17 lớp kim loại.

Một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được IBM ra mắt năm 2022. Thế hệ CPU mới này cho phép doanh nghiệp tận dụng sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho khối lượng các công việc dành riêng cho AI, đặc biệt như tối ưu hóa khối lượng nghiệp vụ tài chính để phát hiện gian lận, xử lý các khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền hoặc phân tích rủi ro…

Với những cải tiến mới này, doanh nghiệp sẽ tăng cường được khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng học máy, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ có thể không thành công và đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.

Theo dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Liên bang Hoa Kỳ công bố, người tiêu dùng báo cáo mất hơn 3,3 tỉ USD vì gian lận vào năm 2020, tăng nhanh so với mức tổn hại 1,8 tỉ USD của năm 2019.